重磅 | 云圣智能完成C+轮融资,新品将于3月1号正式发布

来源:云圣智能IKINGTEC
浏览量:{{count}} 发布时间:2023-02-10

近日,超低空·天地一体运营商­­­­--云圣智能完成C+轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金领投。这是云圣智能继2022年12月份获得中关村龙门投资、北京股权投资发展管理有限公司、方广资本数亿元C轮投资后,时隔一个多月,获得的又一笔融资。本轮融资将重点赋能云圣智能生产力,实现“机器制造机器”的跃迁!

全新“圣”系产品,将在3月1日迎来重磅发布,敬请期待!

全国统一咨询热线:

4008656199

销售沟通:

sales@ikingtec.com

商务交流:

contact@ikingtec.com